据报道，苹果正考虑即将推出的 iPhone 15 Pro 芯片改采更便宜的制程，这虽然会降低效率但可以改善整体性能。
市场预期，iPhone 15 系列新机将改采 A17 Bionic 芯片，以台积电 3 纳米制程生产，先前既有的 A16 芯片和部分早期芯片，是使用 4 纳米制程。而过渡至 3 芯片制程将带来速度提升和各种其他优势。
微博“手机晶片达人”近几日贴文指出，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 将使用台积电的 N3B 制程，但明年将采用成本效益更高的 N3E 制程。
今年 iPhone15 Pro 和 iPhone15 Pro Max 已备货的 A17 芯片使用的是 N3B 制程，但明年某时点起生产的 A17 将切换成本下降的 N3E 制程，“也许性能会差一些。”该微博指出。
自 2020 年 12 月，有消息称苹果已向台积电下单全面生产 N3B 芯片，台积电现已完成其 3 纳米制程的开发，且将用于苹果许多新品中，但苹果有可能切换成 N3E 制程芯片。
N3B 是台积电 3 纳米制程的变体，与前代产品相比，性能和效率增强，因有更高的晶体管密度和更多的极紫外光层 (EUV)，从而能够生产更小、更强大的芯片。
另一方面，N3E 是台积电 3 纳米制程的另一种变体，但侧重于成本效益和平价性，虽然与 N3B 相比，其晶体管密度和 EUV 层数可能略低，但 N3E 制程的目标是在性能和成本中取得平衡。
该微博指出，苹果的 A17 芯片将在 2024 年切换成 N3E 制程。另一个可能是，苹果 iPhone 16 系列产品也将使用该制程。
【来源：集微网】
