日本周五表示，将向由丰田汽车(TM.US)、索尼(SONY.US)、日本电信电话、日本电装、软银等8家日企合资成立的半导体公司Rapidus投资最高达700亿日元(约合5亿美元)，旨在2030年前建立下一代半导体设计和制造基地。
日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示：“半导体将成为人工智能(AI)、数字产业和医疗保健等新兴前沿技术发展的关键组成部分。”
据悉，Rapidus主要以量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下先进半导体作为目标，将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间(TAT)试验线，引进EUV光刻设备等。该公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年形成量产。
日本正急于重振其半导体制造，以确保本国汽车制造商和信息技术公司不会面临半导体短缺。作为这一计划的一部分，日本政府正在提供财政援助，鼓励外国芯片制造商在日本建厂。其中包括向台积电(TSM.US)提供4000亿日元补贴在熊本县建厂;日本在7月还提供了930亿日元帮助存储芯片制造商铠侠和西部数据(WDC.US)扩大在日本的产量;今年9月，日本已承诺向美国芯片制造商美光金沙手机网投老品牌值得信赖 (MU.US)提供465亿日元以增加其广岛工厂的产量。
Rapidus代表着日本半导体战略的下一阶段，也进一步表明日本与美国在技术开发方面的合作正在深化。此前，双方于7月同意建立一个新的联合研究中心，以开发速度更快、能效更高的下一代2纳米半导体。
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