虽然消费级电子产品的需求疲软，但包括服务器、高性能计算、汽车和工业设备在内的半导体行业出现的结构性增长需求仍在持续，这将成为中长期晶圆代工增长的关键驱动力。
TrendForce的最新数据显示，2022年第一季度中，因晶圆产能强劲且定价较高，产值实现连续11个季度增长，并创下319.6亿美元的新高，环比增长了8.2%。排名前十的晶圆代工厂出现的最大变化是，晶合集成（Nexchip）超越Tower排到了第九位。要知道2021年第四季度中，晶合集成刚取代了DB Hitek原来第十的位置，看起来近期晶合集成的发展势头相当迅猛。
第一名毫无疑问是台积电（TSMC），进一步扩大了领先的优势，其6/7nm和12/16nm工艺因产能扩张，收入出现较高增长率，不过4nm/5nm工艺的收入随着苹果iPhone的产量调整出现下降；三星是前十中唯一负增长的企业，电视和智能手机需求减弱，加上先进工艺的良品率和产能问题，使得三星的表现不如人意；联电受益于晶圆涨价；GlobalFoundries增长动力来自于调价和产品结构优化；中芯国际的增长来自出货量增加，其产能扩张顺利；华虹、PSMC和VIS分别受益于高产能利用率、产能增加及产品组合调整；晶合集成专注于大尺寸显示驱动IC，并加速TDDI、CIS、MCU和PMIC生产；已被英特尔收购的Tower受惠于工业控制和汽车应用的相关模拟芯片，同时保持了在PMIC工艺技术领域的优势。
TrendForce表示，前十大晶圆代工厂在第二季度的产值将保持增长趋势。
【来源：超能网】
