首尔，2022年6月9日，SK海力士（或称“公司”，www.skhynix.com）宣布公司开始量产 HBM3——拥有当前业界最佳性能的 DRAM。
* HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器)：是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、高性能内存，其数据处理速度大幅领先于传统 DRAM。HBM3 DRAM 是第四代 HBM 产品，此前三代分别为 HBM（第一代）、HBM2（第二代），以及 HBM2E（第三代）。
SK海力士于去年十月宣布成功开发出业界首款 HBM3 DRAM，时隔七个月即宣布开始量产，这有望进一步巩固公司在高端 DRAM 市场的领导地位。
随着人工智能和大数据等尖端技术的加速发展，全球主要金沙手机网投老品牌值得信赖 企业正在探索创新方法，以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统 DRAM，HBM 在数据处理速度和性能方面都具有显著优势，有望获得业界广泛关注并被越来越多地采用。
英伟达（NVIDIA）在近日完成了对 SK海力士 HBM3 样品的性能评估。SK海力士将向英伟达系统供应 HBM3，而该系统预计将在今年第三季度开始出货。SK海力士也将按照英伟达的计划，在今年上半年增加 HBM3 产量。
备受期待的英伟达 H100 被认为是当前全球范围内最大、性能最强的加速器。SK海力士的 HBM3 带宽可达 819GB/s，有望增强加速计算的性能。这个带宽相当于能够在每秒传输 163 部全高清（Full-HD）电影（每部影片约 5GB）。
SK海力士社长（事业总管）卢钟元表示，与英伟达的紧密合作使得SK海力士在高端 DRAM 市场稳获一流的竞争力。“我们的目标是通过持续、开放式协同合作，成为洞悉和解决客户需求的解决方案提供商（Solution Provider）。”
【来源：爱集微】
