9月8日，来自业内知情人士透露的消息，三星已经成功拿下高通的订单，前者将为高通代工前不久发布的骁龙4系列5G芯片。另外，三星承接高通的代工订单后，也代表着其在加紧步伐进军晶圆代工行业。
骁龙4系5G移动平台
高通骁龙4系列5G芯片，是该品牌前不久推出的针对平价5G智能手机的移动平台，高通此前介绍说这款芯片将率先提供给小米、OPPO和摩托罗拉等品牌使用。另外，还有消息称，小米品牌将首发搭载该芯片的机型，也是旗下最便宜的5G手机，售价不足千元。
三星
其他方面，三星虽然是全球最大的内存芯片制造商，但是该公司的晶圆代工业务在市场上远落后于台积电。有相关数据调研机构表示，今年开始，三星在全球晶圆代工行业的市场份额将可达17.4%，而台积电继续以53.9%份额称霸市场。
【来源：CNMO】
