6月29日消息，南京创新周2019未来论坛·南京峰会今天召开。中芯聚源管理合伙人张焕麟做了《中国“芯”问题的思考》主题演讲。在演讲中，张焕麟提到了中国在集成电路方面的发展，他认为，集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向，但在特殊工艺上，还是需要IDM（集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体）才有长久的竞争力。
因此，中芯聚源作为中芯国际的投资平台，在成立五年来投资了60多家半导体企业，希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司，也希望能够在中国培育出IDM的企业。
众所周知，半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持，这类企业有三星、TI。Fabless则是无工厂芯片供应商模式，相关企业有海思、联发科；而Foundry是代工厂模式，相关企业有UMC、Global Foundry等。
目前，中国已经成为全球最大半导体市场，中国的IC企业也需要拥抱全球市场。
“大家都说Fabless是方向，在数字集成电路方面，在特殊工艺上，还是需要IDM才能有更长久的竞争力。”张焕麟认为。
因为，半导体行业从创始以来就是一个全球化的产业，一个半导体产品，从设计到制造、封装、检测、存储、分销到交付至少要经过6个不同国家。“没有一个国家，地区能够把半导体产业所有东西自给自足。因此，中国的半导体行业一定要加入到全球产业链中。”
张焕麟认为全球领先的半导体企业都是IDM，当然，高通是个例外。张焕麟表示，高通是完完全全的Fabless，但是是因为有手机的市场，因为英特尔没有参与到这个手机的市场中，或者是没有成功的参与，而给的高通一个机会。“但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持值得思考？今天苹果自己做芯片了，三星也自己在做手机芯片，华为也自己在做手机芯片，领先的手机公司自己也做手机芯片了，这对于高通来说是非常大的挑战。”
IDM工艺可以给企业带来长久的竞争力，中国发展IDM才能培养起真正的全球领先的半导体产业。
目前，中芯聚源作为中芯国际的投资平台，在成立五年来投资了60多家半导体企业，希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司，也希望能够在中国培育出IDM的企业。
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