在高通与苹果达成和解协议之后，高通将会再次为苹果供应手机芯片，除了未来的 5G 基带芯片之外，4G 芯片显然也会重新进入苹果供应链，这意味着高通未来的芯片订单会大涨，这对台积电来说是个机会，再加上 AMD、海思、联发科等公司的订单，台积电的 7nm 工艺订单未来无虞。根据台积电此前的说法，今年 7nm 工艺订单带来的收入将达到全部代工晶圆业务收入的 25%，成为绝对的主力。但是从另一方面来说，7nm 产能满载了，台积电其他工艺订单低迷，特别是 12 英寸晶圆产能，今年依然有过剩的可能。
Digitimes 援引供应链消息人士的话称，尽管台积电 7nm 工艺的订单增加，但台积电其他先进工艺的的订单依然低迷，这导致 2019 年 12 英寸晶圆的产能有过剩的风险。在这其中，Q2 季度 7nm 订单增长主要是来自华为海思、AMD，但是因为 PC 及消费电子客户持续调整库存，其他工艺的 12 英寸订单进展缓慢。
消息人士指出，台积电的 7nm 订单主要是受即将到来的 5G、AI 应用的推动，但移动设备、PC 电脑、笔记本电脑及消费电子行业的其他客户还在消化过剩的库存。
台积电预计 Q3 季度 7nm 订单还会继续加强，产能利用率可能达到 100% 满载，主要客户来自苹果、海思、AMD、高通、NVIDIA 及联发科等。
台积电预测今年 7nm 工艺带来的营收会大幅增长，全年占比可达 25%。此前台积电公布的 Q1 季度数据中，7nm 工艺贡献了 22% 的营收，10nm 工艺贡献了 4% 的营收，20nm 贡献了 1% 的营收，28nm 贡献依然高达 20%，只不过除了 7nm 之外，28-10nm 工艺都在不同程度地下滑。
【来源：超能网】
