智能手机芯片市场竞争惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露，稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，高通已经在中低端芯片市场与联发科、展讯大打价格战。

在旗舰手机芯片市场高通骁龙835再次打败X30，高通坐稳旗舰手机芯片市场的霸主地位，如今开始竞争中低端市场，并且拿出了低价抢市场的策略。对于联发科而言，面对来势汹汹的高通，联发科不得不也被迫在中低端芯片大幅降价。

日前，据行业消息人士称，之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片，单价降低到了10.5美元，这打乱了联发科的定价策略。此次大幅降价意味着中低端手机芯片市场的竞争越发激烈。消息人士称，为了对抗高通，联发科下一步将被迫将新款芯片Helio P23降到不到10美元的水平。

据悉，原来联发科给这款中端芯片定出的价格是大约15美元，但是最近，联发科已经降到了11到12美元，以便能够挽留住中国手机厂商客户。联发科预计在今年下半年智能手机市场处理器将面临更加严峻的竞争环境，在中低端市场激烈的价格战，也将让联发科难以提高自己的利润率。联发科业绩将持续滑落，未来联发科将持续面临的毛利保卫战。

过去，高通、联发科和展讯三家公司，芯片定位比较明晰，高通主攻高端，展讯则在低端芯片领域实力强劲，联发科主要占领中端。但是，这种市场的划分已经成为历史，三家公司都在向对方的领域渗透。

手机处理器市场的变风，让手机芯片市场的竞争越来越有趣，互相的渗透竞争，只会让手机芯片全面市场的竞争越来激烈，这对于整个手机芯片的发展无疑是一次巨大的推动，有竞争相应的就有进步。

另外，此次芯片价格战，对于广大国产手机厂商和消费者而言，无疑将是一次好消息，能够在中低端市场有了更多选择，同样成本也会相应的降低。

来源：驱动中国