18个月内没有做任何的硬件升级

这不是小米4，这是小米3.5S

请注意雷老大说的一句事实：

小米4，2013年2月立项，历经18个月6代工程机这件事说明了什么?

说明小米的确用了18个月，然后在硬件设计上一事无成。

这个硬件配置。

拆开机器几乎和采用了高通8274AC的小米3联通版相比没有更改一颗芯片。没有变化一个模组。

高通芯片的人性化设计让18个月之前就已经完成了现在手机的硬件设计，pcb制造以及各项测试。

8274AB和8X74AC几乎完全一样。2G的RAM和3G的RAM也是同样可以互贴。所有的芯片几乎都不需要改变，而高通在外围的电源管理芯片，和801一起捆绑销售的射频RF360芯片上都没有大的改变。同样的天线性能要求，同样的引脚排线。同样的只支持3G，不支持4G。同样的单一版本先出，同样的国家认证程序，同样的布局，估计小米4使用了同样的叠层。我不明白为什么小米在认证3的时候就一同把这个也认证了呢?工信部测试项目是一致的!

可是高通是发布了新的芯片的。高通发布了新的RF芯片WTR3925，WTR3925是业界第一个采用28nm RFCMOS 的射频芯片;第一个单片载波聚合射频芯片;第一个单片支持CAT6 射频芯片。

无论是骁龙805,808,810高通的定位怎么迷茫。作为高通全世界最紧密的合作伙伴。

雷老大为什么要为小米4选择这样的一个配置。为什么不优雅的从一堆新的芯片中选一个出来?

很遗憾，这些最新的芯片并没有和小米一样逃脱摩尔定律的魔法

已经有人商用。无论是CPU还是高通最新的RF360解决方案。配套的还有高通最新的系统BSP。

雷老大有一万个理由来解释他为什么选了这样一个硬件配置。

但我觉得他在做小米3.5S。

雷老大一定开了2条线，一条做小米3S，一条做小米4

做为3的升级产品,小米3S只需要更改一颗芯片，一颗内存。就是现在的配置，然后其他的一点都不用改变，无论是结构，模具，工艺流程和生产计划。同样小米4的线路上，硬件全面升级，系统大幅改变，ID重新设计。再也不要这么丑的工业设计了，这也不要这么咯手了，再也不要让自如都觉得实在想不出亮点夸，最后要设计一个非线性积分的评价体系来对比MX3和小米3了。雷老大口中说的没有设计的设计只是对初代手机工业设计平庸的借口，这完全可以理解。哪怕到了同一平庸的小米2,2S时代，小米的工业设计都至少没有到用户都抱怨的程度。

可小米3

你那方正的脸蛋

五彩的容颜

打滑的背面

都抵不过

你那咯手的右下角边

雷老大不知道是不是同样的感受，我去查了这名工业设计师的资料，很遗憾没有看到他离开大米的信息。但他在大米的历史上，写下了最多彩的一笔。相信雷老大再也不会出五色，七色版本了。

小米发布4的工业设计，无论专业设计师们怎么评价，他至少一定是超越取代小米3的，这个设计无论能不能让用户满意，他已经让雷老大满意了。

小米两条研发线中3S的硬件设计已经完成。小米4的工业设计已经完成。

小米3S硬件如果装进小米3的外壳里，就是在继续容忍丑陋。

小米4的外壳里，预期想要的硬件设计却遥遥无期。

雷老大走到CNC的机床边用力的将钻头穿过了奥氏体304不锈钢和装载着801的PCBA

小米3.5S诞生了。

我始终觉得打败小米唯一的希望是控制高通，很遗憾目前还没有人有能力尝试这个挑战。

当然还有一个人有能力挑战雷老大，他就是段永平。

雷老大举着奥氏体304钢在发布会的台阶上彳亍遥望

而在那遥远的富士康模具厂

小米3的模具从产线上拆下随意的扔到一旁