来源：映维网 作者
在高通骁龙技术峰会的最后一天，高通XR负责人司宏国（Hugo Swart）正式发布了XR2平台。XR2平台结合了高通的5G，AI和XR技术，提供了一系列定制功能，并在增强现实，虚拟现实和混合现实方面实现了多个第一。映维网已经对此进行详细的分享，不过在与VentureBeat的采访中，高通还分享了更多的信息。
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在USB-C、5G网络和宽带WIFI连接选择上，司宏国说，今天容易实现的是用数据线，所以你只需要确保具有这种兼容性即可。什么时候可以实现无线化呢？司宏国说这个问题涉及到60GHz（802.11ay或802.11ad）与802.11ax（Wi-Fi 6），他预计这不会在2020年实现，而大约是在2021以后，然后有60 GHz可以作为“高级版”连接选项。
司宏国说：“现在总会有人这样问，‘何时智能手机将同时具有802.11ay？Wi-Fi 6可以满足一组给定的用例，但对于其他用例和更理想的体验而言，我们将需要60GHz。所以，你会开始看到这两个无线连接层的出现。在2020年，你将听到一个更为清晰的计划。”
不过司宏国表示，骁龙XR2参考设计已经内嵌了5G功能，并同时兼容60GHz Wi-Fi。
在VentureBeat的采访最后，当被问道骁龙XR的未来路线图时，高通暗示的不是“XR3”，而是“第二代 XR2”。
司宏国说：“我们是否需要XR3呢？我不知道。现在我认为这两个梯级已经足以满足当下市场的需求。当你开始卖出数以千万计的设备，或1亿台设备时，或许我会需要三个梯级或四个梯级的产品。但就今天而言，我认为两个梯级已经足够。”
高通产品管理总监海伦·拜德（Hiren Bhinde）表示，所述的“未来的芯片”更可能是XR2的第二代和第三代版本，而非XR3。司宏国指出，目标是为未来的芯片进一步强化专为XR2开发的算法，并提高效率和性能。
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